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強化車載電子系統(tǒng)安全性車輛EMC設計

更新日期: 2017-11-05
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車載電子系統(tǒng)不僅容易受到外在環(huán)境因素干擾,其內部電路板走線也常會產(chǎn)生噪聲問題,造成運作不穩(wěn)定或失效;因此,電磁兼容設計與驗證工作,便成為開發(fā)車載電子設備*的重要環(huán)節(jié)。

汽車產(chǎn)業(yè)對車載電子的需求越來越大,使得裝載于車輛上的電子系統(tǒng)持續(xù)增加。車輛屬于一項長距離移動且長時間使用的交通工具,運作的環(huán)境條件無法預期,相較于一般信息產(chǎn)品,車輛電子系統(tǒng)穩(wěn)定度的要求嚴苛許多。再者,車輛配置空間有限,各系統(tǒng)之間的信號傳輸須透過較長的線束連接,環(huán)境噪聲容易借此耦合到線束上,造成電子系統(tǒng)工作不穩(wěn)定甚至誤判。此外,電子系統(tǒng)一般皆由印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)與電子零件組成,為了達到即時(Real-Time)判斷與控制,PCB板上多以高速信號進行數(shù)據(jù)傳輸或轉換,快速變換的信號亦容易產(chǎn)生電磁干擾問題。

因此,車載電子系統(tǒng)除了配置環(huán)境所受到的外部干擾外,亦包含PCB板本身走線所產(chǎn)生的噪聲,故車載電子系統(tǒng)的電磁兼容(Electromagnetic Compatibility,EMC)設計便顯得格外重要。

抑制EMC問題從設計源頭做起

由電生磁,由磁生電,「電」跟「磁」是相互相依的存在,因此市售的各類電子產(chǎn)品或電機設備在通電使用的過程中,必定會產(chǎn)生電磁輻射。為避免電磁輻射透過空氣耦合到其他設備導致異常,過去二、三十年來,間主要的經(jīng)濟體國家先后建立標準法規(guī),明確地訂定各類電子產(chǎn)品所產(chǎn)生的電磁輻射必須符合電磁兼容的標準,否則該電子產(chǎn)品無法在當?shù)厣鲜袖N售;而電磁兼容包含電磁干擾(Electromagnetic Interference,EMI)與電磁耐受(Electromagnetic Susceptibility,EMS)兩個部分。

欲抑制電子產(chǎn)品EMC問題,從系統(tǒng)設計之初去解決是zui容易,且成本zui低的;一個精密電子設備的組成構架由zui初的電路板設計,慢慢集合成為一個功能模塊,zui后再組成一個系統(tǒng);因此,在進行電路板設計的階段即能考察EMC問題,分析PCB走線可能產(chǎn)生的干擾現(xiàn)象,再針對這些噪聲源的成因,進行各項預防措施與布局,將能有效抑制噪聲干擾,以及提升電磁耐受能力。

圖1所示為一般PCB的設計流程,在設計初期的電路分析(Schematic Design),為了方便計算,元件皆假設為*的理想值,非常容易發(fā)現(xiàn)與修正硬件參數(shù)上的設計錯誤;到了零件擺置(Components Placement)階段,若沒有全面考察PCB上主要零件的數(shù)據(jù)處理流向,以及規(guī)畫信號屬性區(qū)別分隔的話,進入走線設計(PCB Layout Design)時,就會發(fā)現(xiàn)大量布線交錯,且走線沒有系統(tǒng)性,信號干擾的肇因往往源自于此。

起初產(chǎn)品在功能面的表現(xiàn)上,不會有太大的問題,到了測試驗證階段時,才會發(fā)現(xiàn)問題接踵而來,此時發(fā)生的電磁干擾問題,通常須要耗費更多的時間與人力來解決,zui終多是回到設計階段重新進行零件擺置與Layout走線設計,然后再經(jīng)過打樣與組裝(PCB Assembly),造成產(chǎn)品的量產(chǎn)時程將延遲,且成本將提高數(shù)倍。

因此,若工程人員在設計初期,即導入PCB Design-in的觀念,確實的規(guī)畫與布局,分析PCB走在線干擾源可能發(fā)生的原因,針對這些噪聲源的成因,做各項修正、預防與抑制措施,將能有效縮短產(chǎn)品開發(fā)時程與節(jié)省成本。

追求系統(tǒng)安全電磁干擾防治為關鍵

本文描述之硬件電路開發(fā)系建構在一車用圖像安全系統(tǒng)上,圖2所示為車用圖像硬件平臺之構架圖。

該系統(tǒng)采雙高速數(shù)位信號處理器(DSP),為處理核心進行復雜的數(shù)學運算;圖像擷取單元為電荷耦合元件(CCD)或互補式金屬氧化物半導體感測器(CMOS Sensor)攝像機,取得駕駛道路環(huán)境的圖像送到譯碼單元,將模擬圖像信號轉換為DSP可接受之數(shù)位信號進行數(shù)據(jù)分析與判斷;數(shù)據(jù)存取單元包含非揮發(fā)性內存Flash與DDR2,用以儲存譯碼單元處理后的圖像信息及DSP運算分析后的結果,再結合車身控制區(qū)域網(wǎng)路(Control Area Network,CAN)信號,分析駕駛環(huán)境可能潛在的危險性,并透過警示單元提醒駕駛人,若須配合即時影像,則可透過編碼單元,將處理后的數(shù)位影像信號轉換回模擬訊號并顯示于屏幕(Monitor)上,方便駕駛人判讀。

系統(tǒng)架構規(guī)畫有助于進行電子零件配置與線路布局,由圖3可知,由于系統(tǒng)同時具有數(shù)位信號以及模擬信號,屬于混合信號控制系統(tǒng)。

高速數(shù)位信號多以百萬分之一秒,甚至更高的速度進行高/低準位變換,信號于高準位時,由電源平面提供所需的工作電流,低準位時則不消耗電流,因此數(shù)位信號在狀態(tài)改變時,由于快速抽載與卸載,造成電源平面的電流瞬間變化,產(chǎn)生切換噪聲或接地彈跳,致使電源平面不停振蕩進而導致電壓準位跳動。一旦電壓變動的程度超過芯片所容許的范圍,系統(tǒng)功能就會受到影響甚至重置(Reset),同時固定周期的時脈信號(Clock),帶有強烈的高頻成分,與其他信號線太靠近時,會將已達射頻(RF)頻率的能量耦合到其他信號在線,造成串音干擾(Cross Talk)。

模擬信號較為敏感,容易受到高速信號干擾而造成原始信號失真,導致數(shù)據(jù)處理分析判斷錯誤,因此在模擬數(shù)位轉換器(ADC)與數(shù)位模擬轉換器(DAC)信號轉換的設計布局上,須避免兩種不同屬性的元件交錯擺置,并且將兩種屬性的地平面(GND Plane)予以區(qū)隔,預防噪聲透過地平面相互影響(圖3)。

完成零件配置規(guī)畫后,尚須考察多層PCB板堆疊(Stack)設計。印刷電路板依電路設計的復雜程度有不同層數(shù)可供運用,而PCB板上各層間走線均屬于一個信號發(fā)散的3D電磁場空間,包含傳導、輻射以及感應耦合現(xiàn)象,因此在PCB板層的堆疊設計上便顯得相當重要。

適當?shù)乩么竺娣e鋪銅做為屏蔽(Shielding),來阻擋干擾噪聲是常見的方法;另外,因特性阻抗Zo具有頻率特性,會造成走在線的信號強度隨頻率而衰減,且走在線的電流會循著阻抗zui低的路徑自行回流,在進行線路布局時,必須試著對PCB板上所有的走線,提供低阻抗的線路,避免走線的回流路徑過大,而產(chǎn)生不必要的噪聲與干擾。

根據(jù)特性阻抗公式得知,增加電容值C能降低走在線的特性阻抗;再根據(jù)電容公式可知,兩極板之間的距離越小,電容效應越好,特性阻抗就越小;上述兩式,可適當應用在PCB多層板設計上。

特性阻抗除了會影響信號強度外,也會造成信號在走在線產(chǎn)生反射波,導致信號波形紊亂而影響信號完整性(Signal Integrity)。阻抗值與走線方式、寬度、參考平面距離及PCB材質等有相對關系,根據(jù)傳輸線設計理論,阻抗值為50Ω的傳輸線,有著*的信號傳輸質量與zui小的衰減量,而PCB阻抗值的范圍約在25~120Ω之間,可透過調整走線寬度或板層間絕緣材質的厚度,來得到近似50Ω的阻抗值。

圖4為本文系統(tǒng)之阻抗設計,一般信號線(Signal-End)阻抗設計為50Ω±10%,差動信號線(Differential)阻抗為100Ω±10%;一些特殊阻抗要求可參考各家芯片設計廠商所提供的數(shù)據(jù)為準

做好接地回路設計噪聲干擾問題有解

隨著電子通訊設備普及,寬帶時代的定位系統(tǒng)、多媒體系統(tǒng)及無線藍牙通信等,逐漸成為車內基本配備;在有限的車體空間里,系統(tǒng)裝置之間多以長線束做為連接或進行信號傳遞,不同電子系統(tǒng)之線束,會同時捆綁以便于進行車內配線,因此干擾噪聲也容易相互耦合到鄰近的線材上。

圖像信號是較為敏感的信號線,且大多須搭配屏幕即時顯示駕駛環(huán)境,圖像質量的優(yōu)劣更容易被察覺,如畫面出現(xiàn)水波紋、扭曲、閃爍等現(xiàn)象。為避免線束上的耦合干擾,圖像信號可選用外層具有地線包覆之線材,利用外層包覆的地線來達到屏蔽噪聲效果。

                           -END-                

 

 

 

 

 

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